4月15日至17日，2025年慕尼黑上海電子展在上海新國際會展中心隆重舉行。作為亞洲電子行業(yè)年度盛會，本屆展會匯聚集成電路、電子元器件、電子制造設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈近1800家國內(nèi)知名品牌參展，搭建起集前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品與行業(yè)洞見于一體的高端展示平臺。公司總經(jīng)理鮑俊華率隊參展。

公司攜電容器用薄膜（BOPP/BOPET）、金屬化膜、復(fù)合集流體基膜（BOPP/BOPET）、薄膜電容器（交流馬達(dá)、軌道交通、柔性直流輸電、新能源汽車、風(fēng)能光伏、MKP等電容器）、精密連接器、晶體諧振器等主導(dǎo)產(chǎn)品參展，全面展示公司技術(shù)創(chuàng)新、新品研發(fā)的最新成果。

展會期間，公司展位人流如織，眾多參觀者在展位前駐足，與公司的技術(shù)專家和銷售團(tuán)隊深入交流，詳細(xì)了解產(chǎn)品的性能、應(yīng)用場景及技術(shù)優(yōu)勢。不少參觀者對公司的產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚興趣，并表達(dá)了進(jìn)一步合作的意向。同時，工作人員也積極與現(xiàn)場觀眾互動，認(rèn)真傾聽客戶需求，收集市場反饋，讓大家對公司的產(chǎn)業(yè)布局、發(fā)展方向、產(chǎn)品性能、市場應(yīng)用、新品研發(fā)等方面有了進(jìn)一步了解，為公司未來的產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展提供了寶貴依據(jù)。